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超薄可剝離銅箔

FEC系列是廣州方邦電子股份有限公司采用自主研發(fā)的真空濺射設(shè)備以及電沉積加厚設(shè)備連續(xù)卷狀生產(chǎn)的一種厚度在1.5~6μm 超薄銅箔。主要用于IC封裝基板、HDI/FPC 的微細(xì)線路等。銅箔厚度極薄，結(jié)構(gòu)和尺寸可定制。


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