復(fù)合銅箔
FLC系列是廣州方邦電子股份有限公司采用自主研發(fā)的真空濺射設(shè)備以及卷狀電沉積設(shè)備生產(chǎn)的，以厚度為2~8/25/50μm的PET、PI、PPS等高分子薄膜作為支撐層，沉積厚度為0.1~5μm的銅層。用于鋰電池負(fù)極集流體時可替代傳統(tǒng)鋰電銅箔，且具有安全性高、能量密度高、使用壽命長等優(yōu)勢。單面結(jié)構(gòu)的PET/PP銅箔可使用在高速通信電纜上(4μm PET/PP+0.1/0.3/0.5μm Cu,6μm PET/PP+1μm Cu)。
