反轉(zhuǎn)銅箔是公司自主生產(chǎn)的一種電解銅箔。其具有極低的表面輪廓，較高的延伸率和拉伸強(qiáng)度，極高的剝離強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性等特點(diǎn)。 公司目前生產(chǎn)的反轉(zhuǎn)銅箔規(guī)格主要有9μm,12μm 和18um。銅箔厚度均勻，微觀晶體結(jié)構(gòu)細(xì)密，可廣泛應(yīng)用于HDI、FPC、PCB、CCL、FCCL 等領(lǐng)域。
